1. SMD : 고속 (0.07 sec/p) 칩마운터로 작업 프로그램에 맞추어 칩부품 및 IC류를 장착합니다.
2. 화상검사 : 사람의 육안으로 검사하기 어려운 것을 PCB 기판 검사 설비로 자동 검사를 합니다.
3. 수삽입 : 수납땜으로 발생할수 있는 불량을 제거하기 위해 자동납땜전에 BOARD에 조립을
	합니다.
4. 자동납땜 : 오버플로우 타입의 질소 분위기 AUTO SOLDERING M/C에 의해 자동납땜을
	합니다.
5. I.C.T : 숙련된 작업자에 의해 육안검사를 실시후 IN-LINE 타입의 I.C.T. M/C에 의해
	BOARD에 탑재되어 있는 개별 소자의 특성을 검사합니다.
6. ROUTER : PCB 분할 전용 ROUTER M/C으로 연배되어있는 PCB ASS'Y를 분리합니다.
7. 고온 에이징 : 전용 RACK에 제품을 장착하여 환경 시험을 합니다.
8. 완성검사 : Aging 시험에 통과한 제품을 최종 기능검사를 실시한후 고객에게 인도합니다.